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| ◎ 적용할 도금라인에 대해서 Elsyca에서 사전에 설정하여 제공한다. |
| ◎ 도금시뮬레이션을 사용하기 위해 별도의 CAD 소프트웨어가 필요하지 않으며, 도금할 물체의CAD 데이터를 stl 공용 파일포맷으로 변환하여 시뮬레이션 입력으로 활용한다. |
| ◎ 도금할 물체를 도금선반에 쉽게 배치시켜 볼 수 있고, 그 결과를 검토해볼 수 있기 때문에 일관성 있는 도금 사전검증이 가능하다. |
| ◎ 연속적인 도금공정단계(예를 들면 Cu strike, acid Cu, semi-bright Ni, bright Ni, micro-porous Ni, hex Cr)를 그대로 구현할 수 있으며, 각각의 도금단계 별로 혹은 누적된 결과를 확인할 수 있다. |
| ◎ 도금할 물체에서의 전류밀도 및 도금두께를 나타내며, 이를 그래프로 혹은 시각화하여 각각의 위치에서 결과값으로 검토할 수 있다. |
| ◎ 도금 보조도구(차폐, 보조전극)를 활용하여 최적화 도금생산이 가능하다. |
| ◎ 도금선반 설계를 위하여 별도의 시험 테스트 장비가 필요 없다. |
| ◎ 도금액에 대한 데이터베이스가 소프트웨어 내에 포함되어 있다. |
| ◎ 전류밀도분포를 구현하기 위하여 유한요소법(FEA)을 채택하고 있으며, 이를 바탕으로 패러데이의 법칙을 사용하여 도금두께를 계산 수행한다. |
| ◎ 자동화된 보고서 출력 |
| ◎ Elsyca XPlorer는 Platingmanager와는 별개의 제품으로 도금시뮬레이션 결과를 시각화하여 검토할 수 있는 소프트웨어이다. |
