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제품의 특징
Elsyca PlatingManager는 도금공정 라인에 의해 도금할 제품에 부착되는 전기도금의 성능이나 품질을 분석하는 시뮬레이션 소프트웨어이다.

Elsyca PlatingManager는 도금회사에서 적용하고 있는 도금공정 라인을 그대로 컴퓨터에서 구현하여 가상 실행해볼 수 있으며, 도금선반에 있는 모든 도금할 제품을 시간에 따라 도금두께를 나타내준다. 또한 도금선반에 있는 일부 혹은 전체 도금할 제품에 대해 회전시키거나 위치를 변경시켜 볼 수 있으며, 보조도구(보조전극, 차폐)를 사용하여 최적의 도금품질을 찾을 수 있도록 설계할 수 있으며, 설계효과에 대해서 검증할 수 있다. 따라서 다음과 같은 이점이 있다. 제품품질향상, 출품기간 단축, 최적의 도금공정 결정, 비용감소에 따른 이익증가 등이다.

Elsyca Platingmanager는 해외유수 도금업체에서 적용한 실무 전기화학 기술을 바탕으로 전세계의 도금업체와의 협업에 의해 탄생되고 검증된 제품이다.
제품의 기능
◎ 적용할 도금라인에 대해서 Elsyca에서 사전에 설정하여 제공한다.
◎ 도금시뮬레이션을 사용하기 위해 별도의 CAD 소프트웨어가 필요하지 않으며, 도금할 물체의CAD 데이터를 stl 공용 파일포맷으로 변환하여 시뮬레이션 입력으로 활용한다.
◎ 도금할 물체를 도금선반에 쉽게 배치시켜 볼 수 있고, 그 결과를 검토해볼 수 있기 때문에 일관성 있는 도금 사전검증이 가능하다.
◎ 연속적인 도금공정단계(예를 들면 Cu strike, acid Cu, semi-bright Ni, bright Ni, micro-porous Ni, hex Cr)를 그대로 구현할 수 있으며, 각각의 도금단계 별로 혹은 누적된 결과를 확인할 수 있다.
◎ 도금할 물체에서의 전류밀도 및 도금두께를 나타내며, 이를 그래프로 혹은 시각화하여 각각의 위치에서 결과값으로 검토할 수 있다.
◎ 도금 보조도구(차폐, 보조전극)를 활용하여 최적화 도금생산이 가능하다.
◎ 도금선반 설계를 위하여 별도의 시험 테스트 장비가 필요 없다.
◎ 도금액에 대한 데이터베이스가 소프트웨어 내에 포함되어 있다.
◎ 전류밀도분포를 구현하기 위하여 유한요소법(FEA)을 채택하고 있으며, 이를 바탕으로 패러데이의 법칙을 사용하여 도금두께를 계산 수행한다.
◎ 자동화된 보고서 출력
◎ Elsyca XPlorer는 Platingmanager와는 별개의 제품으로 도금시뮬레이션 결과를 시각화하여 검토할 수 있는 소프트웨어이다.
제품의 특징
도금시뮬레이션 소프트웨어는 다음과 같은 이점이 있다. 제품품질향상, 출품기간 단축, 최적의 도금공정 결정, 비용감소에 따른 이익증가 등이다.
품질 도금공정을 사전에 시뮬레이션을 통하여 구현함으로써 현재의 도금공정의 잠재된 문제점을 사전에 파악하고 개선하여 일정한 품질을 유지할 수 있다.
출품시기 첫 번째 시제품을 제작하기 이전에 현재의 도금공정을 구현해볼 수 있기 때문에 도금선반 레이아웃 설계를 최적화하기 위한 충분한 시간을 제공받을 수 있고, 제품양산 기간 내에 구현이 가능하다.
지식 시뮬레이션 구현을 통하여 도금공정 라인을 개선할 수 있기 때문에 이에 대한 노하우를 터득하게 된다.
고객만족 제품 출품시기를 단축하고, 도금공정 능력을 증대시키며, 불량품을 줄이고, 품질을 개선하고 등으로 인하여 고객과의 신뢰를 구축할 수 있다.
제품의 절차
제품 입력 결과 분석 보고서 작성
제품의 구성
Elsyca Platingmanager 전기도금 해석 소프트웨어
Elsyca XPlorer 전기도금 결과분석 소프트웨어
하드웨어 및 OS 환경
◎ NVIDIA Quadro 2000 1GByte 이상의 그래픽성능, 500Gbyte 이상의 하드디스크 용량
◎ 최소 16GByte RAM (32GByte 추천)
◎ 64bit OS (Window 7, Window 8)